夾芯板的裝配精密加工電子顯微鏡-夾芯黏接工藝
夾芯板的裝配 為了形成夾芯板,需要將面板與夾芯相連。這可以將之前制造好的面板與夾芯用黏合劑固定完成,或者在固化過程中使用多余的樹脂或者額外黏合層一步完成面板的同化和與夾芯的黏接。連續型夾芯會產生與面板較大的相連表面區域。黏合劑可以是一層支持性或非支持性的膠膜,或者是黏附面板和夾芯表面的觸變性黏膠。無論在怎樣的夾芯黏接工藝中都應小心控制黏合劑層的厚度。具有開孑L的夾芯直接接觸的表面較小,將會產生不一致的黏合劑層厚度,可采取室溫或者高溫固化黏合劑的方法,這些措施可以解決相應的不均衡問題。
對于蜂窩夾芯而言,與面板接觸的表面區域的量顯著減少。孑L的開放區域代表無黏結的Ⅸ域。在固化過程中,由于芯吸現象,黏膠隨著fL壁流動。因此,黏膠層需要有足夠的厚度。擴大黏膠接觸面的一種方法是采取網狀組織。輕微加熱夾芯和膜狀黏合劑,膜狀黏合劑穿過每個孑L,同時壓縮的空氣推動黏膠朝孔壁方向移動。這項技術可以降低黏合面板的膜狀黏合劑的必要厚度。
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